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從設計、制造、封測3項上,看國產自主芯片的真實水平
2022/09/20
2022/09/20

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眾所周知,這幾年芯片非常熱,甚至說全民造芯,也不算太夸張。

2020年,中國新增了2.31萬家芯片相關企業,同比增長173.76%,2021年新增了4.74萬家芯片公司,同比增長105%。

在這樣的急速增長之下,國產芯片的產能也是增長非常快,2020年國內集成電路產量2614.7億塊,增長29.6%。2021年為3594.3億塊,同比增長33.3%。

那麼問題來了,全民造芯、產能爆增之下,國產自主芯片的真實水平又如何呢?真的追上了世界水平麼?

我們從設計、制造、封測這3個方面來看一下這個情況,畢竟整個芯片生產的流程中,主要也就是這三個環節。

先說設計,當前全球最高水平是3nm,畢竟三星已經量產了,台積電也試了3nm,但三星3nm工藝首批客戶是中國大陸的廠商,說明在設計方面,國產自主芯片,早達到了全球先進水平。

當然,會有人吐槽,這只是表面現象,畢竟現在設計芯片,拿ARM架構的授權,再拿EDA等,門檻相對較低,但不可否認,3nm就是全球頂尖水平。

再說制造,這一塊還真的是短板,台積電、三星是3nm工藝,國內真正量產的還只是14nm,至于傳聞中的什麼7nm等,沒經官方確認的,就是假消息,不可信。

從14nm到3nm,中間還有10nm、7nm、5nm這麼3代,所以落后4代,這4代的差距,正常追趕也要個5-10年的,更何況現在不正常,14nm以下設備被禁,所以多少能追上,尚未可知,不能樂觀。

最后說說封測這一塊,這一塊其實門檻較低,如果從全球的封測市場來看,中國大陸廠商排第二,拿下了全球20%+的份額,僅次于台灣。

如果只從工藝來看,也達到了3nm,不輸給日月光等。但是封測不只看工藝,還要看各種封裝技術等。

當前在先進封測技術上,基本上都是台積電、日月光、intel等廠商掌握著,大陸的廠商更多的還是一些標準封裝技術,像台積電的CoWoS Chiplet封裝、intel的Co-EMIB、ODI和MDIO等技術,大陸廠商還有很大的進步空間。

所以說,當前自主芯片的真實水平與全球頂尖水平相比,表面上似乎設計、封測追平,制造落后4代,但實際上,從綜合能力來看,不管是設計,還是制造、封測都差得遠呢,還需要繼續努力。

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