美一直想要台積電最先進的芯片制造技術，并主動邀請台積電赴美建廠，但被台積電拒絕了。
芯片規則修改后，台積電宣布赴美建廠，投資120億美元建設5nm芯片生產線，美要求更多芯片在本土制造后，台積電又宣布建設3nm芯片生產線。
台積電接連宣布在美投資建廠，外界一直傳言，美這是要掏空台積電，台積電將會變成美積電。
還有消息稱，美是醉翁之意不在酒，在乎台積電最先進的芯片制造技術，台積電在建廠，可能就會失去最先進的技術。
然而，英特爾突然傳來新消息，英特爾18A/20A工藝流片了。
據悉，新任CO上台后，英特爾就提出了IDM2.0戰略，大力發展芯片制造技術，并計劃在2024年量產20A工藝的芯片。
根據英特爾的說法，其納米級工藝20A相當于是1.8nm，18A工藝相當于是1.8nm，這兩種工藝都已經流片，規格、材料、性能目標等均已完成。
其中，20A工藝將首發RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，每瓦性能提升15%。
可以說，這一消息的傳來，讓台積電措手不及，畢竟，早些時候還傳言，英特爾7nm工藝頻頻遇到問題，一再延遲上市時間。
另外，英特爾還向台積電、三星下了大量的訂單，并把3nm芯片訂單交給台積電。
關鍵是，台積電計劃在2024年試產2nm芯片，2025年量產2nm制程的芯片，按照這樣的時間表，台積電在2nm工藝方面要落后英特爾了。
很多人好奇，英特爾芯片制造技術怎麼就突飛猛進？
2022年中，IBM通過與AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的測試芯片，這可是全球首顆2nm芯片。
IBM早就不再開展晶圓制造業務，而美芯企業中，英特爾又是芯片制造最先進的企業，英特爾與IBM合作也人人皆知的。
另外，台積電宣布在美建設5nm芯片工廠后，三星就宣布在美建設3nm芯片工廠，而在3nm工藝上，三星比台積電早量產，還掌握了更先進的GAA工藝。
再加上，ASML一直都優先給台積電提供先進的光刻機，芯片規則被多次修改后，ASML改變優先供貨權，極大可能就是給了英特爾。
ASML也表示新增兩台全新的光刻機訂單，都是來自英特爾，也將會在2023年交付全新一代光刻機，台積電預計會在2024年獲得全新一代光刻機。
在IBM、三星以及ASML等多方努力之下，英特爾快速突破技術瓶頸也不是不可能。
于是有外媒表示張忠謀說對了，因為其一直反對在美建廠，甚至表示台積電在美建廠必敗。
一方面是因為英特爾要求補貼不要給台積電，美也表示，想獲得補貼，未來就分享最高75%的利潤，如果沒有補貼，高成本會讓台積電難以為繼。
另一方面是美要求更多芯片在本土制造，英特爾的晶圓代工技術又取得突破，消息稱，目前已經有43家潛在合作伙伴在測試芯片，其中7家都是全球前10的廠商。
英特爾早就表示正在與高通協商代工事宜，這意味著台積電獲得美芯訂單也將被英特爾瓜分。
