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中國第三代芯片材料,打破老美四方聯盟堵截,外媒:換道超車了!
2023/01/24
2023/01/24

眾所周知,半導體芯片在整個科技領域發揮著至關重要的作用;自從進入21世紀以后,在半導體芯片的支持下,全球的移動互聯網和科技產業就得到了飛速的發展,如今小到一塊電子手表,大到航空航天等領域的發展都需要有芯片的支持才行,在未來的科技領域里,誰能掌握先進半導體芯片的技術,那麼誰就能擁有更高的話語權,所以現在美日韓和中國等大國都在加快在半導體芯片領域的發展!

中國第三代芯片材料,打破老美四方聯盟堵截

實際上,半導體芯片發展到現在已經過去了50多年了,而半導體芯片的材料也經過了好幾代的革新,從第一代基礎的硅和鍺發展到第二代的硅基半導體,如今基于最新的氮化鎵,碳化硅等第三代材料布局充電器、新能源以及5G領域的芯片產業也開始快速的發展起來,而在第三代芯片材料領域,中國也早已經展開了布局,并有望打破老美的四方芯片聯盟的圍追堵截,對此外媒也表示:換道超車了。

國內第三代半導體的進展如何?

如今在市場上,我們所使用的半導體芯片大多都是硅基半導體材料,這種芯片材料的發展需要遵循摩爾定律,當硅基半導體芯片發展到1nm工藝以后,就很難再向下突破了,所以我們也急需要尋找新的芯片材料來打破芯片工藝的限制,而這時候碳基芯片,以及氮化鎵,碳化硅等第三代材料就開始應運而生!

外媒:換道超車了!

要知道,在硅基芯片領域,早已經形成了完整的成熟產業鏈,其中台積電、美國高通、英特爾等芯片企業都已經成為了整個行業的領頭羊,而老美為首的四方芯片聯盟也幾乎壟斷著整個硅基芯片市場的話語權,所以我們要想打破老美四方聯盟的堵截,也必須要加快在氮化鎵,碳化硅等第三代材料領域的突破!目前國內不少科技企業都布局了第三代半導體材料的研發,像聚燦光電、華潤微、賽微電子等企業都已經在氮化鎵材料元器件領域取得了研發成果。

在國內科技企業的不斷努力下,還有我國的小米、華為等廠家已經通過氮化鎵,碳化硅等材料完成了對充電器,5G基站等領域的探索;目前國內生產的氮化鎵材料充電器已經可以實現對120W和240W快充技術的突破,這在全球市場上都是領先的,而充電器只是第三代材料應用的一個很小的范圍,從更大的層面來看,它將可以被覆蓋在電子設備、新能源汽車、5G基站等各個領域,可以說發展潛力也是無限的!

綜合來看,以美國為首的芯片四方聯盟的芯片技術主要集中在前兩代半導體芯片領域。而現在到了第三代半導體材料領域,大家都是站在同一個起跑線上的,美國的話語權也因此被削弱了不少,所以我們完全可以在這一領域進行換道超車,不知道妳覺得我們能成功嗎?

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