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18寸晶圓,產能比12寸高一倍,為何台積電堅決反對,不搞?
2022/08/15
2022/08/15

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眾所周知,制造芯片需要晶圓,而晶圓就是硅片。目前以12寸,也就是300mm的為主。

但在12寸之外,還有8寸、6寸、4寸這些,不過都是用于比較落后的制程,先進制程肯定都會用12寸晶圓。

因為12寸晶圓,面積更大,這樣在制造芯片時,切割的芯片顆數更多,浪費的邊角料更少,成本低。

并且由于12寸晶圓大,能夠制造更多的芯片,所以產能利用率高,效率也高,所以一直以來,晶圓廠們,都在不斷的推動晶圓向更大面積發展。

比如在2012年時,intel、台積電、三星、格芯、IBM等,就開始研究18寸晶圓,intel甚至建了一家18寸晶圓廠,生產直徑為450mm的晶圓(18寸),因為經過他們的計算實驗,18寸晶圓,相比12寸晶圓,算下來產能可以提高一倍,成本會更低。

但10年過去了,18寸晶圓基本上被晶圓廠們放棄了,大家再也不去研究了,基本上算是死守12寸了,那麼這究竟是什麼原因呢?

近日,前台積電共同營運長蔣尚義接受媒體專訪時透露了,原因是后來台積電堅決反對,不搞18寸的晶圓,最后intel等覺得既然台積電強烈反對,那麼只怕接下來也難以推動整個市場,就放棄了。

那麼為何台積電堅決反對呢?蔣尚義表示,因為18寸晶圓要發展,并不是幾個制造商就行了,而是需要整個供應鏈合,大家推出各種支持18寸晶圓的設備等。

但18寸晶圓的設備非常貴,門檻非常高,這就導致未來能夠進入18寸晶圓門檻的,都是大廠,比如intel、台積電、三星這些。

至于那些小廠,比如聯電、中芯等,都沒有了競爭資格,這就代表著台積電未來的對手,只有三星、intel這樣的大廠,台積電自己的優勢就沒了,成不了霸王。

所以台積電不愿意搞18寸,只愿意搞搞12寸這樣的晶圓,于是中芯、聯電等大大小小的晶圓廠,都會參與其中,那麼台積電就有自己的優勢,能夠壓住這些小廠,成為霸王。

所以蔣尚義表示,當實張忠謀找蔣尚義開會不下10 次,不搞18寸晶圓,最后正式向intel表態不搞18寸晶圓了,最后intel等也放棄了。

對此,不知道大家怎麼看?可見,所謂的技術創新,有時候也不一定是絕對的,市場比技術更重要,企業都有自己的算盤,你覺得呢?

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