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一覺醒來,美突然做出兩個決定,中芯國際還有機會嗎?
2022/09/10
2022/09/10

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最近幾年,中芯國際在技術上的進步是有目共睹,當然,這離不開梁孟松在技術研發上的努力。

根據之前梁孟松的透露,中芯國際從28納米工藝到7納米,都是​其親自帶隊的結果。

后來鬧出的梁孟松辭職,但最終結果卻是蔣尚義離開,也​可以看出,中芯國際對于梁孟松的重視。

不過一覺醒來,美卻突然做出兩個決定,這也不得不讓我們對中芯的未來​產生了擔心。

簡單來說, 其一,美將Chiplet封裝和異構集成技術​提升到國家安全的高度​;其二,美將從海外引進人才,解決半導體人才短缺​的問題。

然而就在蔣尚義加入中芯國際不久,在中國芯創年會上,蔣尚義就發表過名為《從集成電路到集成芯片》的演講。

該演講的主要核心內容,就是蔣尚義認為, Chiplet封裝和異構集成技術會是后摩爾時代的​發展方向。

不得不說,蔣尚義對于半導體未來發展方向的掌控還是比較準確的。

當年蔣尚義還在台積電時,就是蔣尚義堅持要發展EUV技術,不斷配合​ASML研發EUV光刻機。

是的,在EUV技術還沒有成功時,當時的台積電甚至是想放棄EUV的,所以現在來看,蔣尚義的堅持是對的,台積電現在靠著EUV光刻機,拿走了幾乎所有的先進工藝訂單​。

而且在EUV光刻機的交貨上,台積電一直以來都是​優先得到供貨。

三星方面為了得到EUV光刻機,李在镕已經不止一次的到訪ASML,目的就是希望可以​得到更多的EUV光刻機。

但台積電方面卻一次也沒去過。

此外,就在前段時間,港媒還發文表示,先進的封裝技術可能是中芯國際避開美國出口限制的途徑。

根據中芯國際的回復來看,其也已經在 Chiplet等先進封裝方面有所布局。

不過​我們并沒有找到中芯國際在異構集成技術上的相關信息。

先進封裝加異構集成,簡單來說,就是以前的芯片被稱之為集成電路,是​上億個晶體管集成到一顆芯片中。

而異構集成,相當于芯片的集成,不同結構的芯片集合到一起,例如ARM架構、RISC-V架構等,這些不同架構的芯片,根據不同的功能,​各自發揮自己的優勢集成到一起。

再利用先進封裝技術做成一顆芯片,這樣采用10納米技術,也會可以做到媲美5納米,或者甚至是3納米​工藝芯片的性能。

之前蔣尚義說到過關鍵的一點,雖然先進工藝依然很重要,但是采用先進工藝的芯片已經越來越少,因為設計成本太大,所以就需要大量的出貨才能​獲得滿意的收益。

蔣尚義提到,先進工藝芯片的設計費用高達5億到10億美元,需要做到50億的銷售額才能收回投資。

但是有多少芯片可以做到如此大的銷售規模呢?

而且隨著IOT時代的來臨,IOT產品非常多元化,單一產品難以做到如此大的規模,所以 Chiplet封裝和異構集成技術就顯得重要了。

目前蘋果已經采用了台積電的先進封裝技術​,在沒有提升制造工藝的前提下,實現了性能的翻倍。

從研發投入上來看,英特爾在2021年的先進封裝技術上的投入就是35億美元,而中芯國際的整體的研發投入是約41億人民幣,​研發投入可謂差距明顯。

而一直看好 Chiplet封裝和異構集成技術的蔣尚義又離開了中芯國際,​那麼中芯國際還有機會嗎?

不得不說,​我們是有理由產生這樣的疑問的。

上文中我們提到,美正計劃從海外吸引人才,那麼蔣尚義會不會幫助美企發展 Chiplet封裝和異構集成技術​呢?

​這并非沒有可能。

更關鍵的是,半導體技術,尤其是可以媲美一個時代的技術,如果落后,那麼追趕上​就沒有那麼簡單。

​這不僅僅是技術的單一問題,還有規模。

就拿台積電來說,其不僅擁有最先進的制造工藝技術,更關鍵的是產能很大​。

所以在半導體技術上,先發制人​確實非常重要。

當然,我們不排除,中芯國際正在憋一個大招,屆時我們或許會看到一個驚喜​。

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