大家好，我是“零點”，時事新聞持續更新，從軍事、科技、國際大事，時事追跡，讓您在閒暇的時間，輕鬆瞭解國際大事。

最近幾年，中芯國際在技術上的進步是有目共睹，當然，這離不開梁孟松在技術研發上的努力。

根據之前梁孟松的透露，中芯國際從28納米工藝到7納米，都是​其親自帶隊的結果。

后來鬧出的梁孟松辭職，但最終結果卻是蔣尚義離開，也​可以看出，中芯國際對于梁孟松的重視。

不過一覺醒來，美卻突然做出兩個決定，這也不得不讓我們對中芯的未來​產生了擔心。

簡單來說， 其一，美將Chiplet封裝和異構集成技術​提升到國家安全的高度​；其二，美將從海外引進人才，解決半導體人才短缺​的問題。

然而就在蔣尚義加入中芯國際不久，在中國芯創年會上，蔣尚義就發表過名為《從集成電路到集成芯片》的演講。

該演講的主要核心內容，就是蔣尚義認為， Chiplet封裝和異構集成技術會是后摩爾時代的​發展方向。

不得不說，蔣尚義對于半導體未來發展方向的掌控還是比較準確的。

當年蔣尚義還在台積電時，就是蔣尚義堅持要發展EUV技術，不斷配合​ASML研發EUV光刻機。

是的，在EUV技術還沒有成功時，當時的台積電甚至是想放棄EUV的，所以現在來看，蔣尚義的堅持是對的，台積電現在靠著EUV光刻機，拿走了幾乎所有的先進工藝訂單​。

而且在EUV光刻機的交貨上，台積電一直以來都是​優先得到供貨。

三星方面為了得到EUV光刻機，李在镕已經不止一次的到訪ASML，目的就是希望可以​得到更多的EUV光刻機。

但台積電方面卻一次也沒去過。

此外，就在前段時間，港媒還發文表示，先進的封裝技術可能是中芯國際避開美國出口限制的途徑。

根據中芯國際的回復來看，其也已經在 Chiplet等先進封裝方面有所布局。

不過​我們并沒有找到中芯國際在異構集成技術上的相關信息。

先進封裝加異構集成，簡單來說，就是以前的芯片被稱之為集成電路，是​上億個晶體管集成到一顆芯片中。

而異構集成，相當于芯片的集成，不同結構的芯片集合到一起，例如ARM架構、RISC-V架構等，這些不同架構的芯片，根據不同的功能，​各自發揮自己的優勢集成到一起。

再利用先進封裝技術做成一顆芯片，這樣采用10納米技術，也會可以做到媲美5納米，或者甚至是3納米​工藝芯片的性能。

之前蔣尚義說到過關鍵的一點，雖然先進工藝依然很重要，但是采用先進工藝的芯片已經越來越少，因為設計成本太大，所以就需要大量的出貨才能​獲得滿意的收益。

蔣尚義提到，先進工藝芯片的設計費用高達5億到10億美元，需要做到50億的銷售額才能收回投資。

但是有多少芯片可以做到如此大的銷售規模呢？

而且隨著IOT時代的來臨，IOT產品非常多元化，單一產品難以做到如此大的規模，所以 Chiplet封裝和異構集成技術就顯得重要了。

目前蘋果已經采用了台積電的先進封裝技術​，在沒有提升制造工藝的前提下，實現了性能的翻倍。

從研發投入上來看，英特爾在2021年的先進封裝技術上的投入就是35億美元，而中芯國際的整體的研發投入是約41億人民幣，​研發投入可謂差距明顯。

而一直看好 Chiplet封裝和異構集成技術的蔣尚義又離開了中芯國際，​那麼中芯國際還有機會嗎？

不得不說，​我們是有理由產生這樣的疑問的。

上文中我們提到，美正計劃從海外吸引人才，那麼蔣尚義會不會幫助美企發展 Chiplet封裝和異構集成技術​呢？

​這并非沒有可能。

更關鍵的是，半導體技術，尤其是可以媲美一個時代的技術，如果落后，那麼追趕上​就沒有那麼簡單。

​這不僅僅是技術的單一問題，還有規模。

就拿台積電來說，其不僅擁有最先進的制造工藝技術，更關鍵的是產能很大​。

所以在半導體技術上，先發制人​確實非常重要。

當然，我們不排除，中芯國際正在憋一個大招，屆時我們或許會看到一個驚喜​。

在這裡，沒有結束，也沒有停更，想要看更多新闻，追蹤我，帶你看更精彩內容