最近幾年，中芯國際在技術上的進步是有目共睹，當然，這離不開梁孟松在技術研發上的努力。
根據之前梁孟松的透露，中芯國際從28納米工藝到7納米，都是其親自帶隊的結果。
后來鬧出的梁孟松辭職，但最終結果卻是蔣尚義離開，也可以看出，中芯國際對于梁孟松的重視。
不過一覺醒來，美卻突然做出兩個決定，這也不得不讓我們對中芯的未來產生了擔心。
簡單來說， 其一，美將Chiplet封裝和異構集成技術提升到國家安全的高度；其二，美將從海外引進人才，解決半導體人才短缺的問題。
然而就在蔣尚義加入中芯國際不久，在中國芯創年會上，蔣尚義就發表過名為《從集成電路到集成芯片》的演講。
該演講的主要核心內容，就是蔣尚義認為， Chiplet封裝和異構集成技術會是后摩爾時代的發展方向。
不得不說，蔣尚義對于半導體未來發展方向的掌控還是比較準確的。
當年蔣尚義還在台積電時，就是蔣尚義堅持要發展EUV技術，不斷配合ASML研發EUV光刻機。
是的，在EUV技術還沒有成功時，當時的台積電甚至是想放棄EUV的，所以現在來看，蔣尚義的堅持是對的，台積電現在靠著EUV光刻機，拿走了幾乎所有的先進工藝訂單。
而且在EUV光刻機的交貨上，台積電一直以來都是優先得到供貨。
三星方面為了得到EUV光刻機，李在镕已經不止一次的到訪ASML，目的就是希望可以得到更多的EUV光刻機。
但台積電方面卻一次也沒去過。
此外，就在前段時間，港媒還發文表示，先進的封裝技術可能是中芯國際避開美國出口限制的途徑。
根據中芯國際的回復來看，其也已經在 Chiplet等先進封裝方面有所布局。
不過我們并沒有找到中芯國際在異構集成技術上的相關信息。
先進封裝加異構集成，簡單來說，就是以前的芯片被稱之為集成電路，是上億個晶體管集成到一顆芯片中。
而異構集成，相當于芯片的集成，不同結構的芯片集合到一起，例如ARM架構、RISC-V架構等，這些不同架構的芯片，根據不同的功能，各自發揮自己的優勢集成到一起。
再利用先進封裝技術做成一顆芯片，這樣采用10納米技術，也會可以做到媲美5納米，或者甚至是3納米工藝芯片的性能。
之前蔣尚義說到過關鍵的一點，雖然先進工藝依然很重要，但是采用先進工藝的芯片已經越來越少，因為設計成本太大，所以就需要大量的出貨才能獲得滿意的收益。
蔣尚義提到，先進工藝芯片的設計費用高達5億到10億美元，需要做到50億的銷售額才能收回投資。
但是有多少芯片可以做到如此大的銷售規模呢？
而且隨著IOT時代的來臨，IOT產品非常多元化，單一產品難以做到如此大的規模，所以 Chiplet封裝和異構集成技術就顯得重要了。
目前蘋果已經采用了台積電的先進封裝技術，在沒有提升制造工藝的前提下，實現了性能的翻倍。
從研發投入上來看，英特爾在2021年的先進封裝技術上的投入就是35億美元，而中芯國際的整體的研發投入是約41億人民幣，研發投入可謂差距明顯。
而一直看好 Chiplet封裝和異構集成技術的蔣尚義又離開了中芯國際，那麼中芯國際還有機會嗎？
不得不說，我們是有理由產生這樣的疑問的。
上文中我們提到，美正計劃從海外吸引人才，那麼蔣尚義會不會幫助美企發展 Chiplet封裝和異構集成技術呢？
這并非沒有可能。
更關鍵的是，半導體技術，尤其是可以媲美一個時代的技術，如果落后，那麼追趕上就沒有那麼簡單。
這不僅僅是技術的單一問題，還有規模。
就拿台積電來說，其不僅擁有最先進的制造工藝技術，更關鍵的是產能很大。
所以在半導體技術上，先發制人確實非常重要。
當然，我們不排除，中芯國際正在憋一個大招，屆時我們或許會看到一個驚喜。
