ASML壓力山大,全球都想繞過EUV光刻機,來制造芯片

過人君 2022/12/14 檢舉 我要評論

眾所周知,目前ASML卡住了全球先進晶圓廠的脖子。

原因是只有ASML能夠生產EUV光刻機,而要目前的芯片制造流程和工藝下,EUV光刻機是制造7nm及以下芯片必不可少的機器,沒有替代品。

所以我們看到三星、台積電在爭搶EUV光刻機,因為EUV光刻機就決定了雙方的產能、工藝等等。

而我們也清楚,國內的中芯曾經也訂購過一台EUV光刻機,不過美國中從干涉,現在是苦等EUV光刻機而不得,工藝停留在14nm,很難前進。

這樣的情況,當然是全球所有晶圓廠,甚至可以說是全球的產導體產業都不愿意看到的,一家企業卡住全球半導體的脖子,這怎麼能行呢?

所以大家都在想辦法,繞過EUV光刻機,或者找到替代EUV光刻機的設備,解決卡脖子的問題。

目前有想從光刻機技術上解決的,比如佳能押注NIL技術,也就是納米壓印,將芯片的電路板,像打印機一樣,打印到硅片上,能夠比EUV光刻機精度更高,功耗更低,成本更低。

而美國企業在搞EBL電子束光刻機,用電子來替代EUV光源來進行光刻,美國公司Zyvex甚至用電子束光刻技術制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片,但目前是這種光刻機無法大規模量芯片,產能不行,但還有改進空間。

另外還有自組裝(DSA)光刻技術,利用新的化學材料,讓電路圖直接在硅片上生成,不需要光刻,像比利時微電子中心、麻省理工學院,他們都建立了自組裝產線進行研究。

而除了這三種技術外,還有X-射線光刻。以及通過改進晶體管結構,比如3D封裝、堆疊技術、Chiplet技術等,通過這些技術來微縮晶體管,提升晶體管密度,從而不需要EUV光刻機,也能提升性能。

還有就是研發新的材料,比如碳基芯片、光電子芯片、量子芯片等,通過這些新的技術,來繞過EUV光刻機。

可以說,目前ASML也是壓力山大,畢竟ASML的帝國,是靠EUV光刻機鞏固的,一旦EUV不再是不可替代,ASML的地位堪憂。

更重要是,通過ASML構成的半導體生態,也將迎來大洗牌,這個洗牌,可能會影響全球的半導體格局,所以誰都不想錯過機會,誰也無法置身事外。


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