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美芯片法案落地,徹底扯碎中國芯的遮羞布?最后一公里該怎麼走
2022/08/12
2022/08/12

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在華為被美斷供后,國內芯片企業確實受到了不小的刺激,加入自研芯片隊伍的企業越來越多,而中國芯的發展速度也全面加快,這是事實。但不可否認,中國芯和美國芯之間的差距,依然隔著十萬八千里。

近日,「難產」了3年的美芯片法案正式簽署落地,不少網友還是樂觀的表示,中國半導體企業該高興,這不是反逼著中國芯的研發全面提速嗎?但真的這麼樂觀嗎?

先來搞清楚美芯片法案的主要內容是什麼,這份法案確定了老美將拿出520億美元補貼吸引半導體企業赴美建廠,同時還將給予這些企業4年免稅240億美元的特權。但作為交換,未來10年不能在中國市場新建或者擴建先進工藝的芯片工廠,這是什麼意思?

也就是說,如果接受了老美的補貼,中國市場的芯片工藝可能就要停止更新了,那麼中國的芯片工藝將停留在比較落后的階段。在芯片領域,一年時間都可能發生翻天覆地的變化,更何況老美一開口就是10年。試想一下,10年后中國芯片還在用28nm成熟工藝代工,這樣的中國芯有什麼競爭力可言?

很顯然,有部分網友還是過于樂觀了,毫不夸張地說,美芯片法案落地,徹底扯碎了中國芯的遮羞布。事實就是,中國芯依然處于很落后的水平,而美對中國芯的打壓并沒有停手的意思,前有埋伏,后有追兵,中國芯的處境堪憂。

對于很多網友而言,中國芯和美國芯的距離,只是5nm芯片和14nm芯片的距離,相差只有最后一公里。但別說這最后一公里,就算只剩下最后一米,科技領域的差距都是很難追趕的。芯片領域如此,智能手機領域同樣如此。

舉個例子,三星是折疊屏手機的開創者,盡管國內手機廠商中,華為、小米等都推出了折疊屏手機,但在折疊屏領域,三星的地位依然無法動搖,解決不了機身厚重、屏幕比例不正常的問題,和三星折疊屏手機之間還是差了最后一公里。

但值得高興的是,這最后一公里終于被補齊了!#小米MIX FOLD2#從技術上完成了反超,這款手機展開后,機身只有5.4mm,和Type-C差不多。折疊起來,機身厚度也只有11.2mm,要知道,iPhone13 Pro Max的機身厚度就有7.65mm,加上保護殼則有10.83mm,折疊屏手機比直面屏手機還要薄?小米手機爭氣了!

其正面,配備了一塊8.02英寸的內屏,支持2K分辨率,外屏的尺寸為6.56英寸,并且采用了21:9正常比例,得益于小米自研微水滴轉軸,機身輕薄,開合流暢,顯示效果也很不錯,可以給用戶帶來更加舒適的瀏覽體驗。

至于核心配置,小米MIX FOLD搭載的是驍龍8+處理器,內置4500mAh大電池,且支持67W快充,值得一提的是,這款折疊屏手機還擁有徠卡專業光學鏡頭和徠卡原生雙畫質,8999元起步的價格,絕了!蘋果、三星都要靠邊站了。

說實話,和智能手機領域相比,芯片領域的這「最后一公里」或許更難走,但如果能夠向國內手機廠商一樣,不怕困難和阻礙,接受且直面,專注自研,堅持以科研為本,總有一天,我們能夠擁有100%自研的中國芯,徹底擺脫老美的「卡脖」!其實有時候,「遮羞布」被扯下并不是壞事,反而能夠提醒國內科技企業要努力了,沒有任何退路。對此,你怎麼看呢?

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