台積電再受重擊,先進工藝需求不強,2nm延遲至2025年

過人君 2022/09/13 檢舉 我要評論

台媒指出台積電的2nm工藝將不會在2024年量產,而是延遲至2025年,3nm工藝將持續改進,原因是全球市場對先進工藝的需求并不強烈,這對台積電來說可能是重大打擊。

此前台積電一直以全球最先進的工藝在芯片代工市場居于主導地位,取得超過五成的市場份額,今年台積電本來計劃再次以先進的3nm工藝保持領先優勢,然而它卻已遭受挫折,3nm工藝量產后面臨無客戶采用的尷尬境地。

原本計劃采用台積電3nm工藝的有Intel和蘋果兩家客戶,但是Intel率先表示自家的GPU芯片將延遲一年時間,如此Intel就無需再采用台積電的3nm工藝,至于蘋果則因為諸多原因導致它也放棄台積電的3nm工藝。

台積電的3nm工藝量產時間未能如預期在今年6月量產,趕不上蘋果的A16處理器量產時間;本來業界曾盛傳蘋果的M3處理器會采用台積電的3nm工藝,但是后來有消息指台積電的3nm工藝未能達到技術要求,因此蘋果的M3處理器會等待台積電的N3E工藝。

如此一來台積電的3nm工藝也就得到了沒有客戶的結果,為了滿足蘋果的要求,如今台積電正加緊對N3E工藝的研發,希望趕在明年一季度量產該工藝以為蘋果生產M3處理器;至于NVIDIA、AMD等芯片企業則因為預期市場需求下滑需要控制成本,暫時沒有考慮采用成本昂貴的N3E工藝,而在以往它們也是在新一代工藝成本下降后才會采用,如此它們可能會在明年下半年才會引入N3E工藝。

從3nm工藝的研發可以看出,台積電面對芯片制造工藝日益接近天花板,它的技術研發實力也已無法確保先進工藝如期量產,如此情況下也就難怪它的2nm工藝研發從2024年延遲至2025年了。

除了芯片工藝研發難度加大之外,芯片企業對于越來越昂貴的先進工藝已望而卻步,據悉用于7nm、5nm、3nm工藝的第一代EUV光刻機價格達到1.2億美元,而用于2nm的第二代EUV光刻機將提價兩倍多至4億美元,昂貴的制造成本已讓芯片企業難以承受。

尤其是當下全球芯片行業陷入衰退的情況下,芯片企業更要優先考慮成本問題,為了控制成本,高通已經減少了給擁有先進工藝的三星和台積電的下單量,增加了對擁有14nm等成熟工藝的格芯的下單量,據悉高通將從格芯采購75億美元的芯片,這對于台積電和三星來說無疑的較大的打擊。

芯片企業被先進工藝的高昂成本阻嚇,作為芯片代工廠的台積電自然也不敢過于激進的開發先進工藝,于是台積電罕有的計劃對N3工藝不斷改進,在未來3年會推出N3E、N3X、N3P工藝,希望通過持續改進的方式提升芯片制造工藝的性能,同時降低成本吸引AMD、NVIDIA等客戶。

事實上台積電不僅在先進工藝方面面臨客戶訂單減少的問題,就算是現有的5nm、7nm工藝都已出現產能過剩的問題,為此台積電已宣布以供電不足為由在年底前關停部分EUV光刻機以節省電力成本,有意思的是它卻同時計劃擴張28nm工藝產能,這就凸顯出芯片企業在縮減先進工藝訂單的同時,轉身投入低成本的成熟工藝。

台積電如今其實仍然處于高光時刻,8月份的業績顯示營收猛增五成多并創下了歷史新高紀錄,凈利潤率也達到四成,但是這似乎正成為它輝煌的頂點,8月份的業績猛增主要是為蘋果大舉生產A16處理器所致,隨著A16處理器的生產高峰結束,它可能已預感到Q4的芯片產能過剩嚴重而不得不關停部分EUV光刻機。

現有的先進工藝尚且過剩,成本更高、技術難度更大的2nm工藝能否獲得客戶就有更大疑問,台積電延遲2nm的量產時間也就在情理之中了。


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