芯片作為二十一世紀最核心的科技產品，不僅成為各個國家都爭相研究的對象，也成為了各行各業不可或缺的重要部件，芯片的發展從某種角度來說，已經成為了國家科技實力的象征，誰的芯片技術更牛，那麼誰就能在各行各業獲取巨大利益，特別是美國由于掌握眾多核心技術專利，所以每一顆與美國技術相關的產品誕生，都需要向美國交納一定的專利費用。
再比如還有日本掌握半導體產業的上游市場，為全球各個國家提供半導體原材料，同樣也是從中獲取了巨大收益，不僅如此，美國掌握眾多核心技術專利，在全世界收割財富的同時，也以此技術卡住他國科技企業的發展，比如限制荷蘭出售頂級的光刻機設備，限制台積電為華為代工麒麟芯片等等。包括還有中國和韓國，通過芯片代工制造占據了一部分市場份額，各個國家都能從中獲取巨大利益。
無論是液晶面板產業所需要使用的芯片，還有手機、電腦等高端行業需要用到的芯片，這些都需要日本的原材料和美國的極紫外光源技術，特別是沒有荷蘭的光刻機，就無法打造出更加高端的產品，比如我國華為這家民營企業，就是受到美國的限制，導致台積電無法為其代工，因為台積電所使用的光刻機就是來自荷蘭，而荷蘭光刻機所涉及的技術正是美國的技術。
確實如此，一直以來我們都被美國技術卡住脖子，導致我國半導體發展緩慢，至今都還沒有制造高端芯片的能力，可是隨著中國科技不斷發展，我們實現了很多技術用于彎道超車，今天要講的就是其中一種「芯片疊加技術」，我國在芯片疊加技術上再次取得重大突破，徹底打破美國技術的封鎖和壟斷，那麼為什麼要這麼說呢？
可能很多人以前只知道華為的芯片疊加技術，那就是將兩顆14nm芯片疊加在一起，形成一顆等同7nm性能的高端芯片，以此來打破國外技術封鎖和壟斷，但是現在不僅僅是這麼簡單，因為我國已經可以做到通過疊加芯片面積的方式，以此來打造出更加高端的芯片，比如華為是通過向上疊加的方式，而現在出現了增大芯片面積的方式，從某種意義上來講，這也是一種疊加技術。
確實如此，無論是向上疊加還是擴大芯片面積，這都是變相的增加了芯片的面積，面積增大就意味著可以容納更多晶體管，比如一顆14nm芯片可以容納幾百億個晶體管，那麼通過向上疊加和增大一倍面積的方式，就相當于直接將容納晶體管的數量提升了四倍，理論上就可以做到一顆芯片容納幾千億個晶體管，這也意味著通過這種方式打造的芯片，甚至比5nm工藝和3nm工藝的芯片還要更加先進。
目前國內芯片發展現狀，那就是除了華為掌握此項技術之外，還有長電科技也成功突破技術難題，比如長電科技通過芯粒技術研發的4nm小芯片，就是將不同功能模塊的芯片合并到一起，最終實現等同4nm芯片的性能水平，也正是因為如此，這也意味著我們正式打破美國的技術封鎖和壟斷。
特別值得一提的就是，相信很多人都知道，在芯片領域存在物理極限，簡單來說就是芯片制程最多只能做到1nm左右，如果說想進一步提升制程工藝，那麼以目前電子芯片所使用的硅材料，是無法支持更小的晶體管運行，因為一旦晶體管變得更小，那麼就會出現所謂的量子隧穿效應，從而導致芯片變得無法正常工作，這也意味著芯片制程技術已經發展到頭，相反中國的芯片疊加技術才是未來市場主流。
比如台積電目前正在研發2nm芯片，如果說台積電進一步研發達到1nm工藝，那麼就無法再繼續向前發展了，芯片制程技術也就停滯不前，除非有什麼新技術可以改變這個尷尬的局面，否則哪怕是有美國技術也無法提升芯片性能，相反中國的芯片疊加技術，理論上是可以不斷往上疊加，也可以通過增加芯片面積的方式疊加，這麼一來，未來真正的高端芯片可能就只有中國才能生產制造，那麼美國的技術封鎖也就變得徹底沒戲了。
