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芯片行業或將改變!華為芯片「亮劍」后,台積電,三星宣布新消息
2022/10/08
2022/10/08

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在華為投入大量資金的支持之下,華為自主研發的海思芯片不斷突破,進入全球最頂尖的芯片行列當中。雖然華為自主研發的海思芯片已經突破到了5nm的領域,但是由于美國的封鎖,導致台積電終止了和華為的合作,使得華為自研的海思芯片無法生產出來。

也正是因為缺少了芯片的緣故,華為的手機出貨量才不斷的暴跌,失去了大量的市場份額。隨著華為Mate50系列的發布,華為的余承東也是表示,華為的供應鏈即將恢復,想要購買華為手機的消費者今后都能輕松的購買到。

在美國芯片封鎖之下,華為的余承東敢宣稱華為的供應鏈已經基本恢復,那自然是有底氣在里面的,而余承東的底氣就是來自于華為的3D芯片堆疊技術。

近日,華為宣布將會在之后的部分機型當中使用華為的堆疊芯片,以此來獲取更高的能效。不僅如此,華為還和中芯國際達成了合作,將部分中端的海思芯片交給中芯國際負責生產。

華為宣布將使用芯片堆疊技術,蘋果也曾使用

前一段時間,上海市委外宣辦公開宣布,上海市企業實現了14nm的芯片生產,熟悉芯片行業的人都能夠猜到,這個企業就是中芯國際。14nm芯片本來就是一道門檻,從成熟工藝制程進入先進工藝制程的門檻,可以說,本次中芯國際實現14nm芯片生產可謂是意義重大,而對于華為而言,中芯國際能夠實現14nm芯片生產的意義則要更加重大,這關系到了華為在接下來一段時間之內的芯片供應。

為什麼這麼說呢?自然是和華為的3D芯片堆疊技術有關。華為的3D芯片堆疊技術能夠將兩塊14nm的芯片堆疊起來,以此來獲得7nm的芯片能效。也就是說,對于華為而言,在掌握了3D芯片堆疊技術的前提之下,中芯國際實現14nm芯片生產也就意味著華為可以獲得7nm的芯片。這對于華為解決高性能芯片的難題而言,無疑是一次重大的突破。

除了華為之外,華為的老對手蘋果也掌握了一定的芯片堆疊技術,并且還在手機上使用過。蘋果推出的M1 Ultra芯片就是利用芯片堆疊技術,在不改變芯片制程的前提之下,制造出來的一款堆疊芯片,并且還使得芯片的多核性能翻倍提升。

事實上,芯片堆疊技術并不僅僅是讓芯片性能提升那麼簡單,更是一種可能顛覆當下芯片制造行業的一次技術突破。從三星和台積電最近宣布的一系列消息,就能夠看出來三星和台積電已經產生一些恐慌了。

三星和台積電先后宣布,追求極致的能效還是擔心被替代

在華為宣布將在今后的部分手機當中使用堆疊芯片之后,三星和台積電便在短時間之內先后宣布了多則與芯片制程相關的消息。

三星正式對外宣布2025年將開始大規模生產2nm的芯片,2027年則是會實現1.4nm芯片的量產。在兩年之內實現技術突破,讓芯片的能效翻倍,再加上今年6月份時候的3nm芯片量產,三星可謂是要在短時間之內讓芯片頂尖技術不斷推進。

不僅三星打算在短時間之內實現技術突破,台積電也是相同的打算。先是在今年下半年繼續建設全新的N3A生產線,緊接著在2025年實現2nm量產,并且也組織了團隊進行1.4nm的芯片研發,打算在2027年實現量產。

三星和台積電之所以在華為宣布使用芯片堆疊技術之后先后宣布了這一系列的芯片生產規劃,要在兩年的世界之內就實現一次技術突破,根本原因并不是像劉德音所說的那樣追求極致的能效,而在于擔心被替代。

眾所周知,三星和台積電是目前芯片制造行業當中的領頭羊,也是芯片技術最先進的兩個企業,正是憑借著先進的技術,三星和台積電在全球芯片行業當中可謂是賺的盆滿缽滿。畢竟很多高性能的高端芯片只有這兩個企業可以生產,買家沒有什麼選擇的余地和討價還價的空間。

雖然三星和台積電現在能夠憑借著先進的技術收益,但若是芯片堆疊技術進一步成熟,并且被大規模使用之后,那麼三星和台積電想要維持現在的話語權可沒有那麼容易。畢竟3nm的芯片不好制造,但是5nm的芯片卻沒有那麼難,更別說7nm和14nm了。

三星和台積電現在迅速研發更加先進工藝的制程,就是為了進一步壟斷市場,同時也是為了限制和擠壓芯片堆疊技術發展的空間。比如說,等到1.4nm芯片研發出來的時候,如果還是只有三星和台積電掌握了3nm和2nm的工藝技術,那麼哪怕其他的廠商能夠通過芯片堆疊通過堆疊5nm的芯片實現3nm芯片的性能,也依然無法獲得最頂尖的2nm和1.4nm芯片的性能,依然要花高價來購買三星和台積電生產的2nm芯片和1.4nm芯片,畢竟若是沒有頂尖的芯片,這些廠商也無法與同行競爭。

正是因為這個原因,三星和台積電才會在華為宣布使用堆疊芯片之后快速宣布未來的研發打算。對此你們是怎麼看的呢?

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