隨著第三季度的營收超過了英特爾和三星，台積電也成為了全球半導體行業當中營收最高的企業，台積電能夠有這樣的成績，和其在芯片代工行業占據了超過一半的市場份額有著密切的關系。台積電掌握了全球最先進的芯片生產技術，因此美日等國都在爭取台積電前往建廠。
因為美方給出補貼的緣故，台積電前一段時間赴美修建了一座5nm的晶圓代工廠。不過對于台積電赴美建廠的舉措，台積電的創始人，前任董事長張忠謀一直是持有反對態度的。
例如，張忠謀曾稱美主張自由貿易，卻在芯片貿易上不斷增加規則，又表示美投資超過500億美元也不能建立起完整的芯片產業鏈。甚至張忠謀還直言如果台積電赴美建廠那麼將會必敗無疑。
只不過令所有人沒有想到的是，一向反對台積電赴美建廠的張忠謀卻在近日突然翻臉，公開支持台積電赴美建廠，并且表示：台積電將會前往美建設更多的芯片代工廠，在5nm工廠完工之后還會建設3nm的晶圓代工廠，并且要將50%的產能轉移到美國。
究竟是什麼讓張忠謀突然變臉，開始支持台積電赴美建廠？台積電已經做出了哪些行動呢？
台積電面臨尷尬現狀，擴大赴美建廠規模
雖然台積電在第三季度的營收超過了英特爾和三星，成為了全球營收最高的半導體企業，但是和三星以及英特爾相比，台積電存在一個很重要的缺陷，那就是台積電的業務過于單一。
無論是三星還是英特爾，都不僅僅有芯片代工一個業務，例如三星是全球最大的儲存芯片制造商，英特爾在處理器研發方面也是全球頂尖的，而台積電僅有芯片代工這一項業務，而且台積電在失去中國大陸市場之后，大多數的客戶都來自于美國。因此，台積電的業務及其容易受到影響，在芯片需求量下跌的如今，台積電很容易陷入困境當中。
除了業務單一之外，競爭對手的實力增強也讓台積電陷入一個很尷尬的局面。三星在3nm芯片制程技術研發方面比台積電更快一步研發成功，如今已經開始了2nm芯片工藝技術的研發，隨著三星頂尖技術的不斷增長，台積電擁有的技術優勢也會被不斷的削弱。英特爾也正式重啟了芯片代工業務，并且在英特爾新獲得的7大客戶當中，有5個是來自于台積電前10的客戶。
對于台積電而言，雖然現在正處于巔峰時期，但是衰弱的征兆似乎已經開始，再加上失去了中國市場，台積電能夠選擇的余地也所剩無幾。因此台積電的現任董事長劉德音才會一直堅持赴美建廠，張忠謀態度突然改變的也和這一點有關。台積電是想將重注下在美國市場上，因此才會堅持赴美建廠。
根據最新的消息，台積電為了保障在美國5nm工廠的開工儀式順利進行，同時也為了表現赴美建廠的決心，包下了20架飛機，向美國的工廠運輸了大量的儀器和工作人員，其中還包括了不少技術人員和精密儀器。更有消息稱，台積電未來還會向美國工廠運輸更多的技術人員和精密儀器。劉德音此舉無疑是想將台積電總部搬空啊。
任正非的選擇從一開始就是對的
台積電此舉也證明了任正非的選擇從一開始就是正確的，對台積電過度依賴是不會有什麼好下場的。在芯片規則修改，台積電終止為華為的代工服務之前，華為每年就開始投入上千億元的資金用以研發技術，就是為了保證芯片能夠自給自足。
在台積電撤離大陸市場之后，華為更是全面進入半導體領域當中，不僅在終端制造方面大力投資，而且在新材料方面也取得了不小的突破。除此之外，華為更是通過哈勃投資了國內的芯片產業鏈，聯合國內的廠商一起進行突破。
從當下的結果來看，任正非的選擇無疑是正確的，華為在芯片領域已經取得了諸多的進展，華為自己設計研發的海思芯片處于全球頂尖水平，3D芯片堆疊技術和量子超導芯片技術也都取得了諸多的進展。其中3D芯片堆疊技術更是實現華為在芯片領域突破的重要關鍵點，根據目前透露出的消息來看，3D芯片堆疊技術能夠通過芯片拼接堆疊等方式，實現芯片性能和能效的躍遷。
華為在芯片領域能夠取得如今的進展，和任正非力排眾議投入大量資金用以科研是離不開關系的。根據相關數據，截止今年9月底，華為在科研方面已經投入了超過1100億元的資金，占據了華為總銷售額的20%左右。
總結：
台積電看似表面風光，但其實卻在面臨尷尬和衰弱的風險，正是因為這個原因，張忠謀才突然變臉，支持赴美建廠。華為雖然還受到芯片的限制，但是在技術進步之下，正在逐漸擺脫困境，由此可見任正非的選擇從一開始就是對的。
